XC3S700A-5FGG400C AMD Xilinx

📅 2025-12-03

개요
XC3S700A-5FGG400C는 Xilinx의 고성능 Embedded FPGA로, 현재 AMD의 일부가 된 Xilinx의 FPGA, SoC, 어댑티브 컴퓨팅 플랫폼, 고속 인터페이스 기술의 글로벌 리더십을 바탕으로 설계되었다. 이 칩은 컴퓨트 집약적이고 실시간 응용에 맞춰 확장 가능한 처리 성능과 강력한 하드웨어 가속 기능, 다양한 인터페이스를 통한 시스템 통합을 제공합니다.

주요 특징 및 응용 분야

• 융합 가능한 프로그래밍 가능한 아키텍처로 맞춤 가속 및 최적화 가능
• 네트워크 및 AI 워크로드의 높은 데이터 처리량과 저지연
• I/O, 메모리, 고속 인터페이스와의 탄탄한 통합
• 엣지 및 전력 제약 시스템에 적합한 에너지 효율적 처리
• 장기 라이프사이클과 설계 지원으로 재설계 리스크 감소
  적용 분야로는 데이터 센터 가속, 5G 기지국과 프런트/백홀, 산업 자동화 및 로보틱스의 엣지 추론, 자동차 ADAS 및 센서 융합, 항공우주 및 방위의 SDR과 레이더 통신이 포함된다.

엔지니어링 이점 및 선택 이유
전통적 MCU나 ASIC 대비 하드웨어 커스터마이제이션이 용이하고, 시스템 요구에 맞춘 확장 가능한 성능, IP 블록과 소프트웨어 도구를 통한 개발 주기 단축이 뚜렷하다. 광범위한 개발 생태계와 레퍼런스 디자인으로 신속한 프로토타이핑이 가능하며, 장기 지원과 안정성도 강점이다.

ICHOME은 XC3S700A-5FGG400C의 진품 보유와 경쟁력 있는 가격, 완전한 추적성, 글로벌 배송 속도를 자랑하며 프로토타이핑에서 대량 생산까지 한꺼번에 대응한다.

결론
이 FPGA는 실시간 반응성과 높은 컴퓨트 밀도, 확장 가능한 아키텍처가 요구되는 현대 시스템의 핵심 선택지다. Xilinx의 설계 생태계와 ICHOME의 공급 체인은 안정적 하드웨어 가속과 장기적 시스템 수명을 뒷받침한다.