OBSAI-RP3-PM-UT3 Lattice Semiconductor Corporation

📅 2026-01-08

Lattice Semiconductor OBSAI-RP3-PM-UT3 – 스마트하고 안전한 시스템을 위한 저전력 프로그래머블 솔루션

Lattice Semiconductor의 OBSAI-RP3-PM-UT3는 저전력, 소형 폼팩터에 최적화된 프로그래머블 로직 솔루션으로서 엣지 디바이스와 임베디드 시스템에 적합한 선택지입니다. FPGA 아키텍처를 기반으로 하되 대형 플랫폼이 요구하는 전력과 복잡성을 줄인 설계로, 맞춤형 인터페이스 브리징, 제어 로직, 하드웨어 기반 보안 기능을 비교적 낮은 개발 부담으로 구현할 수 있습니다. Radiant 및 Diamond 디자인 툴을 통한 통합 개발 흐름을 지원해 신제품 개발과 제품 업그레이드 모두에서 개발 시간을 단축해줍니다.

주요 장점 및 기술 하이라이트

• 초저전력 동작: 항상 켜져 있어야 하는 기기, 배터리 구동 디바이스, 엣지 센서 노드 등에 적합한 전력 프로파일을 제공합니다. 전력 효율이 설계의 핵심인 애플리케이션에서 시스템 전체 전력 예산을 절감할 수 있습니다.
• 컴팩트 풋프린트: 소형 패키지 옵션으로 PCB 공간이 제한된 설계에 유리합니다. 단순한 전원 구조와 작은 실장 면적은 BOM 단순화로 이어집니다.
• 유연한 프로그래머블 로직: 다양한 인터페이스 변환(예: 직렬-병렬, 프로토콜 브리지), 제어 및 상태 머신, 맞춤형 신호 처리 블록을 하드웨어 수준에서 구현해 성능과 응답성을 확보합니다.
• 빠른 부팅 및 결정론적 동작: 즉시 활성화가 필요한 시스템의 부팅 시간과 동작 예측성을 만족시켜 실시간 요건을 가진 시스템에 적합합니다.
• 보안 지향 설계: 디바이스에 따라 인증, 암호화 키 저장 등 하드웨어 기반 보안 기능을 제공해 기기 인증 및 데이터 보호를 강화합니다.
• 장기 제품 가용성: 산업용 및 임베디드 수명주기를 고려한 공급 설계로, 장기 생산 및 유지보수가 필요한 제품에 안정적인 선택을 제공합니다.

적용 분야 및 설계 시 이점
OBSAI-RP3-PM-UT3는 산업 제어, 자동차 인포테인먼트 및 카메라 모듈, 소비자 스마트 기기, 통신 장비, 임베디드 비전 및 센서 집계 등 폭넓은 분야에 적용됩니다. 대형 FPGA 대비 장점은 명확합니다: 전력 소비가 크게 낮고, 디바이스 크기가 작아 전원 및 냉각 설계가 단순해지며, Radiant/Diamond를 활용한 개발 흐름으로 제품화 속도가 빨라집니다. 중저밀도 로직 요구사항을 가진 설계에 경제적인 대안이며, 엣지 컴퓨팅과 보안 중심의 애플리케이션에 특히 적합합니다.

공급 및 기술 지원 (ICHOME)
ICHOME은 OBSAI-RP3-PM-UT3 시리즈를 포함한 Lattice 제품군을 정품으로 공급하며, 검증된 추적 가능한 소싱 경로를 보유하고 있습니다. 경쟁력 있는 가격과 안정적인 재고 확보, 디바이스 선택 및 마이그레이션 지원, 글로벌 물류 역량을 통해 생산 리스크를 줄이고 장기 공급 연속성을 관리해드립니다. 설계 초기 단계부터 양산까지 기술적 자문을 제공해 제품 개발 일정과 품질을 지켜드립니다.

결론
Lattice OBSAI-RP3-PM-UT3는 전력 효율, 소형화, 보안 및 빠른 제품화라는 균형을 요구하는 현대 임베디드 설계에 맞춘 실용적인 프로그래머블 솔루션입니다. Radiant 및 Diamond와 연동되는 간결한 개발 흐름과 ICHOME의 공급·지원 체계는 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축시키는 데 도움을 줍니다. 엣지 지향 시스템이나 보안·연결성이 중요한 제품에 OBSAI-RP3-PM-UT3는 고려해볼 만한 선택입니다.